iPhone 7 mỏng và nhẹ hơn nhờ công nghệ chip mới
iPhone 7 bộ nhớ 256 GB sẽ thành hiện thực? | |
iPhone 7 sẽ không có kết nối Wi-Fi? |
Theo nguồn tin từ Etnews của Hàn Quốc tiết lộ, Apple đang áp dụng một công nghệ mới có tên gọi RF (Radio Frequency) trong quy trình đóng gói con chip cho mẫu iPhone 7 sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay. Công nghệ mới sẽ giúp chiếc iPhone 7 trở nên mỏng và nhẹ hơn, trong khi viên pin vẫn có dung lượng cao.
iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn iPhone 6s |
Báo cáo cũng cho hay, Apple còn áp dụng thêm công nghệ “Fan Out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng ASM (Antenna Switching Module) trên mẫu iPhone thế hệ mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra. Để áp dụng công nghệ này trên iPhone 7, Apple đã hợp tác chặt chẽ với nhà cung cấp linh kiện từ Nhật Bản.
iPhone 7 sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip “Fan-Out”. Công nghệ lần đầu tiên xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn mặc dù độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.
Trong trường hợp Apple sử dụng công nghệ Fan Out thì modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn GaAs (Gali Arsenide). Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. Hiện tại trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ “fan-out” được sử dụng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tiết kiệm không gian.
Công nghệ mới được Apple tích hợp trên iPhone thế hệ tiếp theo |
“Apple đã giảm được độ dày trên sản phẩm đồng thời tăng dung lượng pin bằng cách kết hợp từng thành phần lại.” Một đại diện của ngành công nghiệp này khẳng định.
Gần đây, nhà cung cấp chip TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ “Fan-Out” cho một khách hàng duy nhất. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.
Hiện tại, phía Apple vẫn chưa có bất kỳ phản ứng nào trước những tin đồn này.
http://danviet.vn/dien-thoai/iphone-7-mong-va-nhe-hon-nho-cong-nghe-chip-moi-672026.html
Có thể bạn quan tâm
Nên xem
LĐLĐ Thành phố Hà Nội và LĐLĐ Thành phố Hồ Chí Minh trao đổi kinh nghiệm triển khai công tác công đoàn
Khẩn trương hoàn chỉnh Quy hoạch Thủ đô để trình Bộ Chính trị và Thủ tướng Chính phủ
Hà Nội: Ban hành 27 danh mục dịch vụ sự nghiệp công lĩnh vực khoa học và công nghệ
Nhiều tồn tại trong hoạt động đấu thầu tại Thành phố Hồ Chí Minh
Giao ông Nguyễn Đình Hưng phụ trách, điều hành Sở Y tế Hà Nội
Công đoàn Nghệ An sẽ triển khai Tháng Công nhân năm 2024 với nhiều hoạt động đổi mới
Giám sát, đánh giá 145 dự án đầu tư công trên địa bàn Đồng Nai
Tin khác
Cấy chip Neuralink vào não, con người có thể chơi game bằng suy nghĩ
Công nghệ 24/03/2024 12:34
Facebook hoạt động trở lại sau sự cố sập hơn 1 giờ trên phạm vi toàn cầu
Công nghệ 06/03/2024 00:02
Ra mắt ứng dụng tạo video từ văn bản, OpenAl lại làm thế giới kinh ngạc
Công nghệ 20/02/2024 08:30
Cơ hội lớn từ những con chip nhỏ
Công nghệ 10/02/2024 14:15
Bài học từ Singapore cho chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn ở các quốc gia
Xe - Công nghệ 18/12/2023 18:36
Ấn tượng với Triển lãm nghệ thuật đa giác quan Vườn Thư Thái của Ariston
Công nghệ 09/12/2023 17:24
Việt Nam có nhiều cơ hội trong phát triển chip bán dẫn
Công nghệ 10/10/2023 08:39
Trợ lý ảo VinFast đã thay đổi thói quen lái xe của người Việt thế nào?
Công nghệ 04/07/2023 16:40
Ford Driving Skills: Lưu ý trước khi khởi hành và sau khi ra khỏi đường địa hình
Công nghệ 17/06/2023 13:04
Giải bài toán nhân lực đón tiềm năng công nghệ blockchain tại Việt Nam
Việc làm 10/06/2023 08:02