iPhone 7 mỏng và nhẹ hơn nhờ công nghệ chip mới
iPhone 7 bộ nhớ 256 GB sẽ thành hiện thực? | |
iPhone 7 sẽ không có kết nối Wi-Fi? |
Theo nguồn tin từ Etnews của Hàn Quốc tiết lộ, Apple đang áp dụng một công nghệ mới có tên gọi RF (Radio Frequency) trong quy trình đóng gói con chip cho mẫu iPhone 7 sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay. Công nghệ mới sẽ giúp chiếc iPhone 7 trở nên mỏng và nhẹ hơn, trong khi viên pin vẫn có dung lượng cao.
iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn iPhone 6s |
Báo cáo cũng cho hay, Apple còn áp dụng thêm công nghệ “Fan Out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng ASM (Antenna Switching Module) trên mẫu iPhone thế hệ mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra. Để áp dụng công nghệ này trên iPhone 7, Apple đã hợp tác chặt chẽ với nhà cung cấp linh kiện từ Nhật Bản.
iPhone 7 sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip “Fan-Out”. Công nghệ lần đầu tiên xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn mặc dù độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.
Trong trường hợp Apple sử dụng công nghệ Fan Out thì modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn GaAs (Gali Arsenide). Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. Hiện tại trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ “fan-out” được sử dụng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tiết kiệm không gian.
Công nghệ mới được Apple tích hợp trên iPhone thế hệ tiếp theo |
“Apple đã giảm được độ dày trên sản phẩm đồng thời tăng dung lượng pin bằng cách kết hợp từng thành phần lại.” Một đại diện của ngành công nghiệp này khẳng định.
Gần đây, nhà cung cấp chip TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ “Fan-Out” cho một khách hàng duy nhất. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.
Hiện tại, phía Apple vẫn chưa có bất kỳ phản ứng nào trước những tin đồn này.
http://danviet.vn/dien-thoai/iphone-7-mong-va-nhe-hon-nho-cong-nghe-chip-moi-672026.html
Có thể bạn quan tâm
Nên xem
Bắt giữ đối tượng "ngáo đá" cướp ô tô, dùng xẻng đánh người
Từ 25/12: Phụ huynh bắt buộc quản lý hoạt động mạng xã hội của trẻ em dưới 16 tuổi
Từ 1/1/2025, ứng dụng ngân hàng không được ghi nhớ mật khẩu đăng nhập
Bắt đầu chiến dịch kiểm tra vận tải hành khách cuối năm
Tỷ giá USD hôm nay 23/11: Giá USD trên thị trường tự do giảm sâu
Giá xăng dầu hôm nay (23/11): Giá dầu thế giới tăng cao nhất trong hai tuần
Giá vàng hôm nay 23/11: Giá vàng miếng SJC, vàng nhẫn đồng loạt tăng cao
Tin khác
Chung tay phát triển hệ sinh thái khởi nghiệp sáng tạo Việt Nam
Công nghệ 21/11/2024 13:54
Apple sắp ra mắt thiết bị nhà thông minh kết hợp AI
Công nghệ 15/11/2024 07:20
Google thử nghiệm tìm kiếm bằng giọng nói liền mạch và phản hồi cực nhanh
Công nghệ 12/11/2024 07:53
Trí tuệ nhân tạo (AI) - Bước đột phá giúp hoàn thiện bản đồ não bộ con người
Công nghệ 11/11/2024 07:30
MacBook Pro thế hệ tiếp theo, nâng tầm trải nghiệm người dùng
Công nghệ 05/11/2024 09:49
Google Maps tích hợp AI Gemini, sẵn sàng trả lời mọi câu hỏi về địa điểm
Công nghệ 02/11/2024 20:33
Meta phát triển nền tảng tìm kiếm AI độc lập
Công nghệ 30/10/2024 19:06
Google bổ sung 15 ngôn ngữ bản địa châu Phi vào nền tảng dịch thuật
Công nghệ 30/10/2024 10:12
Sắp ra mắt mô hình AI mới mạnh hơn GPT-4 gấp 100 lần
Công nghệ 28/10/2024 10:43
Singapore đầu tư 270 triệu USD đào tạo nhân lực siêu máy tính thế hệ mới!
Công nghệ 27/10/2024 11:41