iPhone 7 mỏng và nhẹ hơn nhờ công nghệ chip mới
iPhone 7 bộ nhớ 256 GB sẽ thành hiện thực? | |
iPhone 7 sẽ không có kết nối Wi-Fi? |
Theo nguồn tin từ Etnews của Hàn Quốc tiết lộ, Apple đang áp dụng một công nghệ mới có tên gọi RF (Radio Frequency) trong quy trình đóng gói con chip cho mẫu iPhone 7 sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay. Công nghệ mới sẽ giúp chiếc iPhone 7 trở nên mỏng và nhẹ hơn, trong khi viên pin vẫn có dung lượng cao.
iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn iPhone 6s |
Báo cáo cũng cho hay, Apple còn áp dụng thêm công nghệ “Fan Out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng ASM (Antenna Switching Module) trên mẫu iPhone thế hệ mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra. Để áp dụng công nghệ này trên iPhone 7, Apple đã hợp tác chặt chẽ với nhà cung cấp linh kiện từ Nhật Bản.
iPhone 7 sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip “Fan-Out”. Công nghệ lần đầu tiên xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn mặc dù độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.
Trong trường hợp Apple sử dụng công nghệ Fan Out thì modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn GaAs (Gali Arsenide). Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. Hiện tại trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ “fan-out” được sử dụng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tiết kiệm không gian.
Công nghệ mới được Apple tích hợp trên iPhone thế hệ tiếp theo |
“Apple đã giảm được độ dày trên sản phẩm đồng thời tăng dung lượng pin bằng cách kết hợp từng thành phần lại.” Một đại diện của ngành công nghiệp này khẳng định.
Gần đây, nhà cung cấp chip TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ “Fan-Out” cho một khách hàng duy nhất. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.
Hiện tại, phía Apple vẫn chưa có bất kỳ phản ứng nào trước những tin đồn này.
http://danviet.vn/dien-thoai/iphone-7-mong-va-nhe-hon-nho-cong-nghe-chip-moi-672026.html
Có thể bạn quan tâm
Nên xem
Giá xăng dầu hôm nay (5/11): Giá dầu thế giới tiếp đà tăng mạnh
Tỷ giá USD hôm nay (5/11): Đồng USD thị trường tự do quay đầu giảm
Giá vàng hôm nay (5/11): Vàng trong nước đồng loạt giảm mạnh
Tuyên truyền Luật Thủ đô năm 2024 đến người lao động ngành Xây dựng Hà Nội
Ngắm nhìn vẻ đẹp của Hà Nội với loạt tranh vẽ bằng bút bi
Dự báo thời tiết Hà Nội ngày 5/11: Sáng sớm có mưa rào, trời chuyển rét
Luật Thủ đô năm 2024: Những đột phá trong phát triển văn hóa, thể thao và du lịch
Tin khác
Google Maps tích hợp AI Gemini, sẵn sàng trả lời mọi câu hỏi về địa điểm
Công nghệ 02/11/2024 20:33
Meta phát triển nền tảng tìm kiếm AI độc lập
Công nghệ 30/10/2024 19:06
Google bổ sung 15 ngôn ngữ bản địa châu Phi vào nền tảng dịch thuật
Công nghệ 30/10/2024 10:12
Sắp ra mắt mô hình AI mới mạnh hơn GPT-4 gấp 100 lần
Công nghệ 28/10/2024 10:43
Singapore đầu tư 270 triệu USD đào tạo nhân lực siêu máy tính thế hệ mới!
Công nghệ 27/10/2024 11:41
Meta thử nghiệm công nghệ mới chống lừa đảo bằng hình ảnh người nổi tiếng
Công nghệ 24/10/2024 16:07
Robot hình người STAR1 của Trung Quốc lập kỷ lục thế giới về tốc độ
Công nghệ 21/10/2024 08:25
Điểm mặt 5 chatbot AI miễn phí được nhiều người quan tâm
Công nghệ 16/10/2024 06:57
Tăng cường bảo mật cho Windows: Cách bảo vệ máy tính của bạn khỏi các cuộc tấn công
Công nghệ 21/09/2024 09:53
Làm gì khi Windows tích hợp ứng dụng Microsoft Photos làm chậm máy tính?
Công nghệ 15/09/2024 11:01