iPhone 7 mỏng và nhẹ hơn nhờ công nghệ chip mới
| iPhone 7 bộ nhớ 256 GB sẽ thành hiện thực? | |
| iPhone 7 sẽ không có kết nối Wi-Fi? |
Theo nguồn tin từ Etnews của Hàn Quốc tiết lộ, Apple đang áp dụng một công nghệ mới có tên gọi RF (Radio Frequency) trong quy trình đóng gói con chip cho mẫu iPhone 7 sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay. Công nghệ mới sẽ giúp chiếc iPhone 7 trở nên mỏng và nhẹ hơn, trong khi viên pin vẫn có dung lượng cao.
![]() |
| iPhone 7 sẽ mỏng và nhẹ hơn iPhone 6s |
Báo cáo cũng cho hay, Apple còn áp dụng thêm công nghệ “Fan Out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng ASM (Antenna Switching Module) trên mẫu iPhone thế hệ mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra. Để áp dụng công nghệ này trên iPhone 7, Apple đã hợp tác chặt chẽ với nhà cung cấp linh kiện từ Nhật Bản.
iPhone 7 sẽ có độ mỏng chỉ 6 mm khi sử dụng công nghệ nén chip “Fan-Out”. Công nghệ lần đầu tiên xuất hiện này sẽ giúp cho bảng mạch và bộ phận ăng ten nhỏ gọn hơn, để lại nhiều không gian hơn cho phần pin có dung lượng lớn hơn mặc dù độ mỏng của máy tăng lên. Kỹ thuật nén này tích hợp công nghệ chip và chất bán dẫn, từ đó cho phép yếu tố kích thước không gây ảnh hưởng tới sức mạnh của chip.
Trong trường hợp Apple sử dụng công nghệ Fan Out thì modul chuyển ăng ten (ASM) cũng sẽ được thu gọn nhờ việc tích hợp công nghệ chip cùng chất bán dẫn GaAs (Gali Arsenide). Hợp chất này giúp việc nhận tín hiệu có tần số cao tốt hơn mà không bị nhiễu, nâng cao khả năng bắt sóng. Hiện tại trong bảng mạch vẫn tồn tại cả hai modul trên, khi công nghệ “fan-out” được sử dụng, chất lượng tín hiệu ăng ten sẽ không đổi mà vẫn tiết kiệm không gian.
![]() |
| Công nghệ mới được Apple tích hợp trên iPhone thế hệ tiếp theo |
“Apple đã giảm được độ dày trên sản phẩm đồng thời tăng dung lượng pin bằng cách kết hợp từng thành phần lại.” Một đại diện của ngành công nghiệp này khẳng định.
Gần đây, nhà cung cấp chip TSMC cũng đã đề cập đến việc hãng đang sản xuất một sản phẩm trên tiến trình 16nm với công nghệ “Fan-Out” cho một khách hàng duy nhất. Dù không khẳng định là Apple tuy nhiên đã có khá nhiều tin đồn cho rằng TSMC sẽ là nhà sản xuất chip A10 mới dành cho iPhone 7.
Hiện tại, phía Apple vẫn chưa có bất kỳ phản ứng nào trước những tin đồn này.
http://danviet.vn/dien-thoai/iphone-7-mong-va-nhe-hon-nho-cong-nghe-chip-moi-672026.html
Có thể bạn quan tâm
Nên xem
Hà Nội đơn giản hóa 3 thủ tục hành chính lĩnh vực lao động, tiền lương
Hướng tới xây dựng cộng đồng số không ai bị bỏ lại phía sau
Thành ủy Hà Nội giám sát kết quả thực hiện các chuyên đề trọng tâm tại phường Sơn Tây
Doanh nghiệp muốn hút vốn phải bắt đầu từ niềm tin và danh tiếng
Kỳ cuối: Thủ đô tiên phong: Thước đo phát triển, khát vọng quản trị hiện đại, nhân văn
Tiếp tục đổi mới vì người lao động, nâng tầm chất lượng dịch vụ y tế
Công đoàn Bệnh viện Thanh Nhàn tổ chức thành công Đại hội lần thứ XIV, nhiệm kỳ 2025 - 2030
Tin khác
Ban hành tiêu chí nhập khẩu thiết bị, dây chuyền đã qua sử dụng phục vụ sản xuất chip và công nghệ số
Công nghệ 25/11/2025 09:10
VinFuture thúc đẩy hợp tác nghiên cứu về 6G và IoT: Hướng tới mạng truyền thông hỗn hợp thế hệ mới
Công nghệ 11/11/2025 20:59
Mitsubishi Power hỗ trợ dự án chuyển đổi nhiên liệu tại Nhà máy Nhiệt điện Ô Môn 1
Công nghệ 05/11/2025 21:31
GS. Ermias Kebreab: Giải thưởng VinFuture tạo nên không gian đối thoại mở hiếm thấy
Công nghệ 05/11/2025 13:03
Kỳ cuối: Xây dựng Luật AI, kiến tạo niềm tin số và phát triển bền vững
Công nghệ 31/10/2025 07:18
Hoàn thiện hành lang pháp lý cho Luật Trí tuệ nhân tạo (AI): Yêu cầu cấp thiết trong kỷ nguyên số
Công nghệ 30/10/2025 19:32
Tôn vinh những cây bút lan tỏa tri thức khoa học và công nghệ
Công nghệ 24/10/2025 20:57
Sora 2: Bước ngoặt mới của OpenAI đưa video AI tiến gần đời thực
Công nghệ 24/10/2025 18:52
OpenAI ra mắt Atlas - Trình duyệt web tích hợp AI
Công nghệ 24/10/2025 06:57
Sora 2: Bước tiến mới và tranh cãi quanh AI tạo video
Công nghệ 06/10/2025 21:21


